가. 원고는 전자부품의 제조, 조립, 판매업 등을 영위하는 회사이고, 피고는 거래처로부터 주문을 받아 반도체 조립 및 테스트를 하여 이를 납품하는 사업을 하는 회사이다.

나. 원고는 2012년경부터 피고와 사이에, 피고가 거래처로부터 수주한 반도체 제품을 원고가 장비와 인력을 투입하여 이를 조립ㆍ납품하기로 하는 내용의 ‘반도체 조립품 납품계약(Main Contract)’을 체결하였고, 이후 5차례의 부계약(Sub Contract)을 체결하였는데, 최종 부계약(Sub Contract)은 2016. 8.경 체결하였고 그 주요한 계약내용은 다음과 같다

(이하 ‘이 사건 도급계약’이라 한다)(갑 제3호증의 1, 2, 갑 제9호증). 부계약(SUB-CONTRACT) 5차 중요협의사항 변경사항 계약단가 : KRW 1.13/point (for only Good points) 계약기간 : 2016. 8. 15. ~ 2018. 8. 14. 주요사항 Contract Item - SMT 원고는 ‘SMT’를 다음과 같이 설명하고 있다.

Turn Key Biz (operating and maintenance) 반도체 부품 표면실장 완성품 작업 Terms and Conditions-Loading ◆ Low-end, High-end Devices 구분 없이 EBR(Engineering Build Request, 기술개발을 위한 샘플)을 제외한 All mass production을 원고가 생산하며, 월 생산량은 월말 정산시 서로 확인 후 정산한다

(이러한 약정은 피고가 수주 물량 전체를 원고로부터 공급받기로 하는 계약으로 이하 ‘이 사건 전량공급약정’이라 한다). ◆ Volume Guarantee는 없으며, 추후 증감되는 Capacity에 대해서는 양사 협의 하에 장비, 인력 증감하여, Business scope를 조정해야 한다.

단, 단가에는 영향을 미치지 않는다.

다. 원고는 이 사건 도급계약 및 이 사건 전량공급약정에 따라 2012년경부터 (피고가 지정한) 피고의 작업장에서 원고의 반도체 장비 및 인력을 투입하여 생산(조립)한 반도체 조립품 물량 전체를 피고에게...