2. 소송비용은 원고가 부담한다.

가. 이 사건 출원발명 1) 발명의 명칭: 메탈 태브 다이 접착 패들(DAP)을 구비한 파워소자패키지 및 그 패키지 제조방법 2) 출원일/ 출원번호: 2007. 1. 8./ 제10-2007-2184호 3) 출원인: 원고 4) 청구범위(2013. 6. 19. 보정된 것) 【청구항 1】 리드 프레임(lead frame)(이하 ‘구성 1’이라 한다); 상기 리드 프레임 상에 적층된 메탈 태브(metal tab) 다이 접착 패들(Die Attach Paddle: DAP)(이하 ‘구성 2’라 한다); 및 상기 메탈 태브 DAP 상에 적층된 파워 소자용 다이(die)(이하 ‘구성 3’이라 한다);를 포함하고, 상기 메탈 태브 DAP로 적층되는 상기 다이의 사이즈 향상을 위하여, 상기 메탈 태브 DAP는 상기 리드 프레임보다 더 큰 면적을 가지고 형성된 것(이하 ‘구성 4’라 한다)을 특징으로 하는 파워소자 패키지(이하 ‘이 사건 제1항 발명’이라 한다). 【청구항 2~6, 8~11, 13~18, 20~22】(각 기재 생략) 【청구항 7, 12, 19】(각 삭제) 5) 주요 도면 (100: 리드 프레임, 150: 제1소자 도전성 접착물질, 200: 메탈 태브 DAP, 250: 제2 도전성 접착물질, 300: 파워 소자용 다이, 400: 밀봉재

나. 비교대상발명들 1) 비교대상발명 1 비교대상발명 1은 2006. 2. 2. 공개된 일본 공개특허공보 특개2006-32888호(갑 제5호증)에 게재된 ‘반도체 장치 및 반도체 장치의 제조방법’에 관한 발명이다. 2) 비교대상발명 2 비교대상발명 2는 1997. 9. 5.에 공개된 일본 공개특허공보 특개평9-232341호(갑 제6호증)에 게재된 ‘반도체장치’에 관한 발명이다.

다. 절차의 경위 1) 특허청 심사관은 2013. 2. 19. 원고에게 이 사건 출원발명은 비교대상발명 1과 동일하여 신규성이 없거나 그 기술분야에서 통상의 지식을 가진 사람(이하 ‘통상의 기술자’라 한다

이 비교대상발명들로부터 쉽게 발명할 수 있어...