다만, 이 판결 확정 일로부터 각 3년 간 피고인들에 대한 위...

피고인들은 광주 북구 H에 있는 전자 집적 회로 제조업 등을 목적으로 설립된 피해자 I 주식회사( 이하 ‘ 피해자 회사’ 라 한다) 의 장비기술 팀 장비기술 2 파트에서 근무하였던 사람들 로서, 반도체 장비에 대한 오버 홀 기술 보유자들이다.

부정한 이익을 얻거나 영업 비밀 보유자에게 손해를 입힐 목적으로 그 영업 비밀을 외국에서 사용하거나 외국에서 사용될 것임을 알면서 취득 사용 또는 제 3자에게 누설하여서는 아니 되고, 국내에서도 그 영업 비밀을 취득 사용하거나 제 3자에게 누설하여서는 아니 된다.

피고인들은 J, K와 피해자 회사에서 1987. 경부터 반도체 칩과 기판에 미세한 금 선 (gold wire) 또는 구리 선 (cu wire) 을 연결해 주는 장비인 와이어 본 더 (Wire bonder) 의 오버 홀 (overhaul, 정밀 분해 점검 수리) 기술을 습득하기 위하여 수년에 걸쳐 세계 1, 2위 와이어 본 더 제조회사인 미국의 ‘L’ 회사와 싱가포르의 ‘M’ 회사에 상당한 비용을 지불하고 엔지니어들을 보내

어 교육을 받게 하는 등 대규모 자금과 인력을 투자해 습득한 와이어 본 더의 오버홀 기술이 반도체 회사의 생산성 및 생산 단가 인하 등에 지대한 영향을 미치는 피해자 회사의 영업 비밀로 인식하였음에도 불구하고, ( 주 )N 의 대표이사인 J, 피해자 회사의 장비기술 팀 장비기술 2 파트 과장인 K로부터 항공료, 체재비 및 1 인 당 하루 100만 원 상당의 수고비 등 금품을 제공받고 반도체 후발업체인 중국의 ‘( 주) 하이텍’ 회사 등을 방문하여 와이어 본 더의 오버홀 작업을 수행함으로써 외국에서 피해자 회사의 영업 비밀을 사용하기로 공모하였다.

피고인들은 J, K와 공모하여 2012. 4. 22. 경부터 같은 달 24. 경까지 중국 우시에 있는 ‘( 주) 하이텍’ 회사에서, 피해자 회사의 장비기술 팀...