기초사실

가. 당사자의 지위 원고는 반도체 직접회로 설계 등을 영업으로 하는 주식회사이고, 피고는 전자제품을 개발제조판매하는 회사이다.

나. 주문형 반도체(ASIC) 개발 계약의 체결 및 변경 1) 피고는 디지타이저 그림, 도표, 설계 도면 등의 아날로그 신호를 디지털로 전환하여 신호를 컴퓨터 화면에 직접 펜으로 입력시키는 장치 SoC System on Chip, 단일 칩에 하나의 시스템이 구성된 반도체 소자 를 생산하고자 2015. 1. 23. 반도체 설계 회사인 원고와 사이에, 피고가 주문형 반도체(이하 ‘이 사건 제품’라 한다

) 개발 및 제작 업무를 원고에게 위탁하고 원고가 이를 개발하기로 하는 내용의 계약(이하 ‘이 사건 계약’이라 한다

)을 체결하였는데, 이 사건 계약 중 주요내용은 아래와 같다. ▣ 이 사건 계약 개발기간 2015. 1. 23. ~ 2016. 2. 23. (개발기간은 상호 협의하에 변경될 수 있음) 개발비용 및 지급방법 총 개발비용 USD $ 800,000(VAT 별도

가. 선수금 : 계약시 총 개발비의 30% 지급(USD $ 240,000, VAT 별도)

나. 1차 중도금 : MPW DB Tape Out시 총 개발비의 20% 지급(USD $ 160,000, VAT 별도)

다. 2차 중도금 : MPW 샘플칩 납품시 개발비의 30% (USD $ 240,000, VAT 별도)

라. 잔금 : Single Run 샘플칩 납품시 개발비의 20% (USD $ 160,000, VAT 별도) 각 호 개발비용 지급시 원고는 피고에게 세금계산서 발행하고 적용 환율은 세금계산서 발행일자 최초고시 전신환 매도율을 적용한다.

피고는 개발대금을 세금계산서 발행일로부터 30일 이내 원고에게 미화 또는 원화로 현금으로 지급한다.

대금 지급 지연에 따른 연체료는 각 지급기한을 초과한 일수에 대해 해당 지급 단계별 지급액의 (1/1000) / 1일로 한다.

[제4조] 개발일정 및 제품전달 본 계약에 첨부되는 ...