2. 소송비용은 원고가 부담한다.

가. 이 사건 출원발명 1) 발명의 명칭 : 기판 처리 장치 및 방법 2) 출원일/ 우선권 주장일/ 출원번호 : 2012. 10. 4. /2012. 6. 29./ 제10-2012-110148호 3) 출원인 : 원고 4) 청구범위 (2014. 5. 22.자로 보정된 것) 【청구항 10】제1노즐을 갖는 제1노즐 암과, 상기 제1노즐 암에 설치되어 독립 구동이 가능하고 제2노즐을 갖는 제2노즐 암을 이용하여 기판 표면을 처리하는 기판 처리 방법에 있어서(이하 ‘구성요소 1’이라 한다); 제1노즐 암은 상기 제2노즐 암과 함께 원점 위치에서 기판 상부의 일지점으로 회동되는 단계(이하 ‘구성요소 2’라 한다); 상기 제1노즐 암이 상기 기판 상부의 일지점에서 대기한 상태에서, 상기 제2노즐 암은 상기 기판 상부의 일지점으로부터 기판 가장자리를 향해 회동하면서 상기 제2노즐을 통해 기판 상으로 처리 유체를 분사하는 단계(이하 ‘구성요소 3’이라 한다); 및 상기 제2노즐의 처리 유체 분사가 완료되면, 상기 제1노즐 암은 기판 상부의 일지점으로부터 기판 가장자리를 향해 회동하면서 상기 제1노즐을 통해 기판 상으로 처리 유체를 분사하는 단계(이하 ‘구성요소 4’라 한다)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법. 【청구항 11】,【청구항 12】기재를 생략한다.

5 발명의 개요 본 발명은 기판에 약액을 분사하여 기판 표면을 세정하는 기판 처리 방법에 관한 것이다.

본 발명은 기판 처리 장치의 설비 면적을 줄일 수 있고 공정시간을 단축할 수 있는 기판 처리 방법을 제공하기 위한 발명이다.

본 발명은 위와 같은 과제를 해결하기 위하여, 제1노즐을 갖는 제1노즐 암과 상기 제1노즐 암에 설치되어 독립 구동이 가능하고 제2노즐을 갖는 제2노즐 암을 이용하여 기판 표면을 처리하는 기판 처리...