가. 원고는 전자부품 제조업 등을 하는 회사이고, 피고는 ‘C’ 라는 상호로 전자부품 제조를 위한 자동화 장비 제조업을 하는 자 이면서 에프피씨비 자동화설비 제조업 등을 하는 ㈜D( 이하 ‘ 소외 회사 ’라고 한다) 의 대표자이다.

나. 원고는 2017. 10. 10. 경 소외 회사와 사이에 기술개발 및 분배계약( 이하 ‘ 이 사건 계약’ 이라고 한다) 을 체결하였는데, 이 사건 계약의 주요 내용은 아래와 같다.

제 2 조( 역할) ㈜D 의 역할 - 신규 개발에 필요한 인력, 자금, 제조, 판매를 책임진다.

- 신규 개발 아이템을 개발한다.

㈜A 의 역할 - 신기술, 장치, 소재, 방법, SALES 지원( 국내) 등의 고안 및 제안 - 파일 롯 개발 방향 제시 - 기술개발 성과 검증 제 3 조( 이익 분배) 이익 분배 대상 아이템 - “ 갑 ”에 없는 기술로 개발된 아이템 - FPCB 이외의 시장에 대한 아이템

2. 이익 분배 - 세후 순이익에 대하여 ㈜D 80%, ㈜A 20% 로 정한다.

단, 세후 순이익 계산 시 개발 아이템별 원가를 산출하며, 판관 비에 설계, B 대표 관 리의 인건비를 포함한다( 단, 개발비용은 원가에 포함하지 않음). 3. 개발 아이템 유기간 - 상기 목적에 만들어 진 아이템은 2년 동안 ㈜D 외에 다른 타인에게 기술제공, 판매 등 어떠한 상거래행위로 이득을 취할 수 없으며, 이를 지키지 않을 시 ㈜A 경제적 이득 에 대하여 ㈜D에게 귀속된다.

- 계약기간 2년이 종료된 때에는 개발된 아이템에 대해서 두 회사는 동일한 권한을 가진다.

4. 분배 시점 - 매 결산기 (12 월) 종료 후 3개월이 되는 시점에서 확정된 재무자료의 개발 아이템별 세후 순이익을 ㈜D 와 ㈜A 확인하고, 최대 1개월 이내에 배당 일자를 정해 ㈜A 의 지정한 계 좌에 지급처리한다.

제 4 조( 기술고문료) ㈜D 은 ㈜A 가 제 2조의 역할 수행에 대하여 기술고문료 20...