2. 소송비용은 원고가 부담한다.

가. 이 사건 특허발명 발명의 명칭: C 출원일/ 등록일/ 특허번호: D/ E/ F 특허권자: 원고 청구범위 【청구항 1】 근위를 공급하는 공급부(이하 ‘구성요소 1’이라 한다); 공급된 근위를 부분 절개하는 절개부(이하 ‘구성요소 2’라 한다); 부분 절개된 근위의 내부에 존재하는 이물질을 제거하는 세척부(이하 ‘구성요소 3’이라 한다); 세척된 근위로부터 근위막을 제거하는 탈피부(이하 ‘구성요소 4’라 한다); 및 상기 공급부에서 공급된 근위를 상기 절개부, 상기 세척부, 상기 탈피부로 이송하는 이송부(이하 ‘구성요소 5’라 한다);를 포함하고, 상기 절개부는, 표면에 칼집을 내는 회전커터(이하 ‘구성요소 6’이라 한다); 칼집을 따라 근위를 절개하는 고정커터(이하 ‘구성요소 7’이라 한다); 및 근위의 내부가 노출되도록 절개 부위의 양측을 가압하여 벌리는 누름판(이하 ‘구성요소 8’이라 한다);으로 구성된 것을 특징으로 하는 근위 가공 장치(이하 ‘이 사건 제1항 발명’이라 하고, 다른 청구항도 같은 방식으로 칭한다). 【청구항 2】 내지 【청구항 9】 : 각 기재 생략. 기술분야 본 발명은 가금류의 근위를 가공하는 장치에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 도계과정에서 분리한 근위를 절개 및 세척한 후 근위막을 제거하는 일련의 과정을 자동으로 진행할 수 있는 근위 가공 장치에 관한 것이다

(문단번호 [0001]). 종래기술 종래의 근위 가공 시스템은 근위에 구멍을 형성하여 근위막을 제거하는 구조이므로, 시간당 처리할 수 있는 근위의 수가 많지 않아 가공 효율이 좋지 못한 문제를 갖고 있다.

또한, 근위에 구멍을 형성하는 스크류(2)의 직경이 클 경우 근위막과 함께 근위가 제거될 우려가 있고, 스크류(2)의...