2. 소송비용은 원고가 부담한다.

가. 원고는 첨단정보통신관련 연구기술 개발 및 용역, 정보통신기기 제조 및 판매 등을 목적으로 설립된 법인이고, 피고는 인쇄회로 설계, 개발업 및 제조업 등을 목적으로 설립된 법인이다.

나. 원고는 군용물자에 들어가는 부품에 대한 연구개발을 하면서 2005년경부터 피고로부터 인쇄회로기판(Printed circuit board, 이하 'PCB'라 한다)을 납품받아 왔다.

다. 원고는 2016. 3. 25. 한화탈레스 주식회사(이하 '한화탈레스'라 한다)와 사이에 계약금액을 937,540,400원, 납기일을 2016. 8. 30.부터 2017. 4. 13.까지로 각 정하여 사단 정찰용 무인기 회로카드조립체 6종을 납품하기로 하는 물품공급계약을 체결하였다(이하 '이 사건 공급계약'이라 한다).

라. 피고는 원고로부터 제공받은 발주서와 도면에 따라 PCB 6종을 제작하여 2015. 10. 27. 92개를, 2016. 9. 29. 137개를 각 원고에게 납품하였다.

마. 원고 2016. 7. 15. 및 2016. 8. 29.에 피고가 2015. 10. 27. 납품한 PCB에 원고가 제조한 부품을 결합하는 작업(이하 'SMT 작업'이라 한다)을 한 후, 완성된 조립체에 대하여 한화탈레스에 납품하기 전 자체검사를 시행하였는데, 2개 조립체의 PCB에서 전류가 끊기는 현상이 발견되었다.

바. 원고는 피고에게 Via Hole1)과 관련하여 전류가 끊기는 현상이 발생한다는 취지로 통보하면서 위 조립체의 PCB를 보냈는데, 피고는 2016. 10. 27.경 위 PCB에 대하여 '드릴공정 중에 마모된 비트날로 인하여 홀 내벽에 러프니스(Roughness, 홀 내벽 거침) 및 스미어(Smear, 열로 인하여 에폭시 가루가 녹아서 내벽에 붙음)가 발생한 것으로 판단된다'고 하면서 Via Hole을 수리하여 원고에게 돌려보냈고, '보유 중인 PCB 3종 29장을 현 상태 그대로 BBT2) 재검사 한 결과 모두 정상으로 판정되었다'는 취지로 통보하였다.

사. 원고는 피고가 수리한 위 PCB를 다시 검사하였으나 재차 전류가 끊기는 현상이 발생하자 2016. 12.경 큐알티 주식회사와 주식회사 아프로R&D에 위 PCB의 Via Hole에 대한 정밀검사를 의뢰하였고, 2017. 1.경 주식회사 에이엠씨코리아에 피고가 BBT 재검사 결과 정상으로 판정한 PCB 중 3개에 대하여 BBT 검사를 의뢰하였다.

아. 이후 원고는 피고가 2015. 10. 27. 및 2016. 9. 29. 납품한 PCB 6종 중 탑재-제어, 지상-제어, 지상-모뎀 3종으로 제작한 조립체 65개를 불량으로 판정하였다.

[인정근거] 다툼 없는 사실, 갑 제1 내지 7, 12, 13, 14, 16, 17, 18, 22 내지 26, 29, 30호증, 을 제2, 3, 12, 21호증의 각 기재(가지번호 있는 것은 가지번호 포함), 증인 A의 증언, 변론 전체의 취지

3. 판단

가. 원고 주장의 요지

피고가 원고에게 납품한 PCB는 Via Hole 내부 도금두께가 IPC3)-6012가 정한 최소한의 도금두께인 20㎛에 미달하고, 이로 인하여 전류가 정상적으로 통하지 않는 하자가 존재한다. 따라서 피고는 원고에게 ① 피고로부터 납품받은 PCB 중 사용하지 않은 제품 상당액 10,936,000원, ② 불량원인을 밝히기 위하여 지출한 시험비용 620,000원, ③ 한화탈레스에 납품할 65대의 조립체를 새로 제작하기 위하여 지출한 비용 328,100,442원 합계 328,100,442원을 배상하여야 한다.

나. 하자의 존부에 대한 판단

앞서 든 증거들에 을 제6, 11, 13호증의 각 기재, 증인 A의 일부 증언 및 변론 전체의 취지를 종합하여 인정되는 다음과 같은 사정들을 종합하여 보면, 원고가 제출한 자료들만으로는 피고가 원고에게 납품한 PCB의 Via Hole 내부 도금두께 자체에 하자가 존재한다거나, 위 도금두께로 인하여 위 PCB에 전류가 정상적으로 통하지 않는 하자가 발생하였다고 인정하기에 부족하고, 달리 이를 인정할 증거가 없다. 따라서 피고가 납품하는 PCB에 하자가 있다는 원고의 주장은 받아들이지 아니한다.

1) 원고가 이 사건 PCB의 납품과 관련하여 처음에 제공한 자료는 거버데이터인데, 거버데이터를 통해서는 PCB의 기능이나 부품의 종류 및 가격을 알 수 없다. 또한 피고가 작성한 PCB 출하 리포트의 기재(갑 제3, 22 내지 26, 30호증) 및 2015. 4. 16.자 제작사양서 중 'HOLE 25㎛' 기재(갑 제11호증)만으로는 피고가 2015. 10. 27. 및 2016. 9. 29. 납품한 PCB의 Via Hole 내부 도금두께에 관하여 IPC-6012 중 Class 3(평균 25㎛, 최소 20㎛ 이상, 이하 '이 사건 규정'이라 한다)을 적용하기로 하는 합의가 있었다고 보기 어렵다.

2) 다만, 이 사건 규정에 따르기로 하는 원고와 피고 사이의 사전합의가 없었더라도, Via Hole의 내부 도금두께가 적정한지 여부를 판단함에 있어 위 규정이 참고적인 기준이 될 수는 있다. 그런데 피고가 원고에게 납품한 PCB은 그 두께가 약 0.2mm로 IPC-2222 규정에 의할 때 홀의 직경이 0.3mm 이상이 되어야 하는데4), 원고는 피고에게 도면을 제공하면서 피고가 납품할 PCB 6종 중 5종의 Hole 직경을 0.25mm로 표시하였고, 피고는 이를 기초로 PCB를 제작하였다. 이처럼 원고의 주문에 따라 피고가 제작한 PCB의 홀 직경이 IPC 규격에 부합하지 않는 이상, Via Hole 내부의 도금두께에 대하여 IPC 규격이 준수되지 않았다고 하더라도 여기에 하자가 있다고 보기는 어렵다. 나아가 뒤에서 살피는 사정들을 모아보면, Via Hole 내부 도금두께가 이 사건 규정에 미달하는 것으로 인하여 PCB에 전류가 정상적으로 통하지 않는 하자가 발생하였다고 단정하기도 어렵다.

3) 피고는 2015. 5. 12. 원고에게 이후에 납품한 것과 동일한 조건으로 제작한 PCB 100개를 납품한바 있는데, 원고는 2015. 6. 25. 이를 이용하여 76개의 조립체를 만든 후 불량품 검사를 하였고, 당시에도 4개만이 불량으로 특정되었다. 또한 그 불량의 내용을 보더라도 환경시험 중 저온에서 기능이상이 발생한 것이어서 Via Hole 내부 도금두께와의 관련성을 인정하기 어려울 뿐만 아니라, 당시 원고가 피고에게 Via Hole 내부 도금두께와 관련한 문제점을 지적한 사실도 없었던 것으로 보인다.

4) 한편, 앞서 기초사실에서 살핀 바와 같이 원고가 직접적으로 전류가 끊기는 현상을 확인한 것은 피고가 납품한 PCB 중 일부 수량에 불과하고, 원고가 제출한 자료만으로는 원고가 불량으로 판정한 65개 PCB의 부적합 발생 이력(갑 제14, 18호증)에 기재된 다양한 불량의 내용이 모두 Via Hole 내부 도금두께의 부족과 이로 인하여 전류가 끊기는 현상에서 기인하였다고 보기에 부족하다. 특히, 피고가 2016. 9. 29. 원고에게 납품한 PCB 중 원고가 불량으로 특정한 45개는 나머지 20개와는 달리, 대부분 입고 후 기능검사에서는 문제가 발생하지 않았다가 이후 환경시험 중 기능이상이 발생한 것인데, 기록상 위와 같이 환경시험 중 발생한 기능이상과 Via Hole 내부 도금두께의 부족 및 이로 인하여 전류가 끊기는 현상 사이에 관련성이 있다는 점을 인정할만한 자료가 없다.

5) 원고는 피고로부터 납품받은 PCB를 원고 공장 내에 보관하였다가 그 위에 납땜 방식으로 부품을 결합시키고, 특정 부품에 소프트웨어를 업로드 하는 등 다수의 공정을 통해 한화탈레스에 납품할 조립체를 생산하였으므로, PCB 보관과정에서의 잘못 또는 부품불량, 납땜불량, 작업환경으로 인한 불량 등 여러 원인으로 인하여 불량품이 발생할 가능성이 있다.

가) 원고는 2015. 10. 27. 피고로부터 납품받은 PCB 92개를 원고 공장에 보관하다가 2016. 7. 15. 및 2016. 8. 29.에서야 SMT 작업을 진행하였다.

나) IPC-45525)가 시간이 지날수록 도금두께가 감소한다는 점을 이유로 PCB를 제조일로부터 6개월 이내에 사용할 것을 규정하고 있는 점에 비추어 보면, 원고가 적정한 보관기간을 초과하여 피고가 납품한 PCB를 보관함에 따라 위 PCB의 도금두께가 감소하여 납땜 과정에서 불량이 발생하였을 가능성도 있다.

다) 이에 대하여 원고는, 피고가 2016. 9. 29. 원고에게 납품한 PCB의 경우 납품일로부터 6개월 이내에 사용하였음에도 불량률이 6개월 이후에 사용한 제품보다 더 높았으므로, 6개월을 도과하여 사용한 것과 불량의 발생은 관련이 없다는 취지로 주장한다. 그러나 앞서 살핀 바와 같이 피고가 2015. 5. 12. 원고에게 납품한 PCB 100개를 2015. 6. 25.에 사용하여 SMT 작업을 한 결과 76개 중 4개만이 환경시험 중 기능이상이 발생하여 불량률이 5%에 그쳤다. 또한 피고가 2016. 9. 29. 원고에게 납품한 PCB 137개 중 원고가 불량으로 특정한 45개는 대부분 환경시험 중 기능이상이 발생한 것이고, 피고가 2015. 10. 27. 원고에게 납품한 PCB 92개 중 원고가 불량으로 특정한 20개는 대부분 이와 불량의 내용이 다르다. 따라서 원고가 주장하는 사정만으로는 PCB의 보관기간과 불량의 발생 사이에 관계가 없다고 단정하기 어렵다.

6) 원고가 피고로부터 납품받은 PCB에 대한 검사를 외부기관에 의뢰하여 받은 검사결과 역시 위 PCB에 하자가 있다는 점을 인정하기에는 부족하다.

가) 원고가 피고의 참여 없이 임의로 검사기관과 검사대상 PCB을 선택하여 이루어진 위와 같은 검사결과는 법원이 선정한 감정인을 통한 감정결과에 비하여 객관성과 공정성을 인정하기 어렵다.

나) 큐알티 주식회사의 검사보고서(갑 제4호증의 2)에는 Via Hole 내부 도금두께가 이 사건 규정에 미달하고, 전류가 끊기는 현상이 발생하였다는 취지의 내용이 기재되어 있다. 그러나 위 도금두께가 이 사건 규정에 미달한다는 점 자체를 하자로 볼 수 없고, 위 규정에 미달한다고 하여 전류가 끊기는 현상이 발생한다고 단정할 수 없음은 앞서 살핀 바와 같으며, 위 검사 당시 전류가 끊기는 현상이 위 도금두께의 문제에 기인하는 것인지에 대해서는 별도로 검토가 이루어지지 않은 것으로 보인다. 에이 엠씨코리아의 검사보고서(갑 제12호증)에도 검사대상 PCB 중 3개에서 전류가 끊기는 현상이 발생하였다는 취지의 내용이 기재되어 있으나, 마찬가지로 그 원인에 대해서는 따로 검사가 이루어지지 않았다.

다) 주식회사 아프로R&D의 검사보고서(갑 제4호증의 3) 또한 Via Hole 내부 도금두께가 평균 15.5㎛으로 이 사건 규정에 미달한다는 내용에 불과하고, Via Hole 영역에 도금결함이 확인된다는 내용이 기재되어 있으나, 원고는 이 사건에서 도금두께 이외에 도금결함으로 인한 하자를 주장하고 있지 않을 뿐만 아니라 위 기재만으로는 위와 같은 도금결함이 전류가 끊기는 현상에 영향을 미치는지 여부를 알기 어렵다.

3. 결론

그렇다면 원고의 청구는 이유 없어 기각하기로 하여 주문과 같이 판결한다.

판사 강창효

판사 차은주

2) 전류를 통하게 하여 제품의 회로결손 여부를 검사하는 것을 말한다.

3) 미국의 인쇄회로업계 단체인 'Association Connecting Electronics Industries'가 발행한 인쇄회로 및 실장에 관한 규격을 말한다.

4)

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5) 3.2.2 Immersion Gold Thickness

The following four provisions shall be met for "Soldering Applications ONLY" before the ENIG plating reduction is allowed to be implemented

1. Due to the reduced gold thickness, the printed boards shall be used within six months of date of manufacture.