피고는...

가. 전자부품 임가공업을 하는 원고(상호: C)는 2011. 4. 1. 피고와 사이에 전자회로기판에 본드를 도포한 후 그 위에 반도체 칩 등을 부착하는 SMD 공정(이하 ‘이 사건 임가공작업’이라 한다)에 관하여, 피고가 원고에게 생산에 필요한 재료 및 부품을 무상으로 지급하고, 원고는 지급된 재료를 가공하여 피고에게 납품하기로 하는 내용의 임가공계약(이하 ‘이 사건 계약’이라 한다)을 체결하였다.

이 사건 계약의 주요 내용은 다음과 같다.

- 제2조 임가공 임가공이라 함은 피고가 원고에게 생산에 필요한 재료 및 부품을 무상으로 지급하고, 원고는 피고의 주문대로 하자 없는 제품으로 성실히 가공하여 피고의 요구대로 생산 전량을 피고가 지정하는 시간 및 장소에 원고의 책임하에 납품하는 것을 말한다.

- 제3조 계약의 내용 3) 원고가 피고의 물품을 생산하는데 필요한 원부자재 및 부품은 피고의 시방서에 의거 소요량 일체를 피고가 원고에게 사급하고 원고는 사급된 재료를 가공하여 피고에게 납품한다. 나. 원고는 2011. 4. 6.부터 2017. 4. 13.까지 이 사건 계약의 이행에 필요한 본드를 구입하여 이 사건 임가공작업에 사용한 후, 위와 같이 임가공작업을 마친 반제품을 피고에게 납품하였다. 원고가 2011. 4. 6.부터 2017. 4. 13.까지 임가공작업에 필요한 본드를 구입하여 사용하여 왔고, 그 구입대금은 84,364,000원에 이른다. 다. 한편 원ㆍ피고는 공급 물량 등의 협의가 무산되어 2017. 4. 25. 이 사건 계약을 종료하기로 합의하였다. 원고는 피고에게 이 사건 계약 종료 당시까지 이 사건 임가공작업을 위하여 원고가 구입하여 사용한 본드 대금을 청구하였으나, 피고가 이를 거절하였다. [인정근거 다툼 없는 사실, 갑 제1 내지 8,...