손해배상(기)
1. 원고의 피고들에 대한 청구를 모두 기각한다.
2. 소송비용은 원고가 부담한다.
1. 기초사실
가. 당사자들의 지위 1) G 주식회사(설립 당시 상호는 주식회사 H였고, 이후 2006. 9. 12. 주식회사 I, 2009. 3. 25. 주식회사 J를 거쳐 2011. 10. 31. G 주식회사로 그 상호가 순차 변경되었다.
이하 ‘G’이라 한다
)는 인터넷 관련 하드웨어, 소프트웨어의 개발 및 판매 등을 목적으로 하는 회사이다. 2) 피고 B은 2006. 9. 12.부터 2008. 3. 17.까지 G의 대표이사로, K, 피고 C은 각 2006. 9. 12.부터 2007. 9. 14.까지 G의 이사로, 피고 D은 2006. 9. 12.부터 2007. 9. 14.까지 G의 감사로 각 재직하였다.
3) 한편, K은 2008. 7. 25. 사망하였고, 피고 E, F가 망 K의 재산을 상속하였다. 4) G은 2011. 2. 25. L에게 액면금 10억 원짜리 일람출급식 약속어음 1장을 발행하여 공증인가 법무법인 우원 2011년 증서 제53호 공정증서를 작성하여 주었고, 그 후 M이 2012. 6.경 L으로부터 위 어음채권을 양수하였으며, 원고는 2014. 11. 7.경 M으로부터 위 어음채권을 양수하였다.
나. 주식회사 N의 중국법인 설립 및 G 인수 1) 주식회사 N는 반도체장비의 제조, 수리, 판매 등을 목적으로 하는 회사인데, 2004. 8.경 주거래처인 삼성전자 주식회사가 중국 강소성 소주 지역에 반도체회사를 설립하자 삼성전자 주식회사 및 외국 회사들이 제조한 반도체 패키징 사업을 목적으로 위 소주 지역에 O유한공사(이하 ‘P’이라 한다
)를 설립하였다[반도체 패키징은, 반도체 제품을 패키지 형태로 만드는 것을 의미하는 것으로서 외부의 충격이나 전자기장으로부터 소자를 보호하고 부품으로서의 반도체에 호환성을 부여하기 위하여 웨이퍼(wafer) 상태로 제작된 반도체 소자를 각각 절단해 낸 후 플라스틱 또는 금형 케이스에 집어넣는 것을 말한다
]. 2) 주식회사 N는 2006년경부터 반도체 가격이 계속적으로 하락하자...