가. 원고는 중화인민공화국법에 의하여 설립된 회사로서, 전자부품 ㆍ 광전자 제품 등의 제조 및 판매를 주된 업무로 하고 있다.

나. 제1심 공동피고 주식회사 B(이하 ‘B’이라고만 한다) 원고는 제1심에서 B이 원고와 가공계약을 체결한 당사자라고 주장하며 B을 상대로 미지급 가공비의 지급을 청구하였다.

그러나 제1심판결은 원고의 B에 대한 청구를 기각하였고, 이에 대하여 원고가 항소를 제기하지 않아 제1심판결 중 원고의 B에 대한 청구 부분은 확정되었다.

은 전기, 전자부품 제조 및 판매업을 목적으로 하여 설립된 회사이고, 피고는 2014. 3. 31.부터 B의 법인등기사항전부증명서의 기재에 의하면, 피고 C은 2014. 3. 31. 이전에도 피고 B의 대표이사였던 것으로 등기되어 있고(다만, 최초 취임일은 분명치 않다), 2014. 3. 31. 사임 후 다시 대표이사로 취임한 것으로 등기되어 있다.

아래의 ‘A 대금 지급계획서’(갑 제5호증, 이하 ‘지급계획서’라고 한다) 작성 당시인 2015. 7. 27.경까지 B의 대표이사로 재직하였다.

다. 피고는 2016. 9. 7. 수원지방법원 2016하단100319호로 파산선고를 받았고, 2016. 12. 30. 같은 법원 2016하면100319호로 면책결정을 받았다.

[인정 근거] 다툼 없는 사실, 갑 제1, 5, 8, 9, 13 내지 15호증의 각 기재, 변론 전체의 취지

2. 당사자들의 주장 요지

가. 원고의 청구원인 주장 요지 1) 2014. 12. 10. 원고(원고의 대표이사이고 한국 내 권한을 전부 위임받은 D이 계약을 체결함)와 B의 대표이사인 피고는, 원고가 SMT Surface Mounting Technology의 약자로서, 표면실장기술(인쇄회로기판 위에 반도체나 다이오드, 칩 등을 다수의 장비로 실장하고 이를 경화시키는 기능을 수행하는 기능 을 의미하는 것으로 보인다. 라인 2개를 설치하여...