가. 당사자 1) 원고(변경 전 상호 : H 주식회사)는 대표이사인 I이 ‘H’라는 상호로 합성고무 연구 및 제조업을 영위하다가 2000. 11. 22. 반도체 금형(MOLD) 세정제 및 코팅제 제조업 등을 목적으로 설립한 회사로서 ‘J'이라는 고무형 반도체 금형 세정제와 ’K'라는 고무형 반도체 금형 코팅제를 제조판매하고 있는데, 그 주요 제품은 J이 JX300, JS8000이고 K가 WS7600, WS7500NS, WS8100이다. 2) 피고 주식회사 D(이하 ‘피고 회사’라 한다)는 2010. 4. 12. 피고 B, F, E이 고무형 반도체 금형 코팅제와 세정제를 제조판매할 목적으로 설립한 회사로서 2010년 8월경부터 고무형 반도체 금형 세정제와 코팅제를 제조판매하고 있다.

3) 피고 B은 2003. 9. 1. 원고에 입사한 후 영업팀장으로 근무하다 2010. 12. 31. 퇴사하였는데, 2010. 4. 12. 피고 E, F과 함께 피고 회사를 설립하는 한편, 2010. 12. 8.에는 피고 회사가 생산한 고무형 반도체 금형 세정제 및 코팅제 등을 판매하는 회사인 주식회사 L(이하 ‘L’이라 한다

)을 설립하여 대표이사로 취임하였다. 4) 피고 C은 2004. 8. 2. 원고에 입사한 후 생산팀장, 그리고 피고 B이 퇴사한 후에는 영업팀장으로 근무하였고, 2011. 10. 31. 원고를 퇴사한 후 그 무렵부터 현재까지 피고 회사에서 근무하면서 생산팀을 총괄하는 업무를 맡고 있다.

5) 피고 F은 피고 B과 M대학교 고분자학과 동창으로서 2010. 4. 12. 피고 B, E과 함께 피고 회사를 설립한 후 피고 회사의 사내이사 또는 대표이사로 재직하면서 피고 회사를 실질적으로 운영하고 있다. 6) 피고 E은 피고 B, F의 대학 후배로서 2010. 4. 12. 피고 B, F과 함께 피고 회사를 설립한 후 피고 회사의 사내이사 또는 대표이사로 재직하면서 피고 회사 제품의 기술 부분과 투자 부분 등을 담당하고...