소송비용은 원고가 부담한다.

1. 원고는 위 제품들의 플라스틱 사출물케이스를 자체 생산하고, 그 사출물의 외장에 원고의 로고 및 상표 등 기타 디자인은 알아서 부착한다.

2. 피고 회사는 원고가 의뢰, 발주하는 바에 따라 위 제품들의 내부에 들어갈 모든 부속품(케이스를 제외한 전자회로기판, 배선 등 부품 일체)을 생산, 공급한다.

3. 피고 회사는 원고가 위 제품들을 영업, 판매함에 있어서 필요한 기술지원을 아끼지 않는다.

단, 공급자가 공급하는 제품은 각각의 End Device(싱글탭, 매입형 콘센트, IR냉난방제어단말, 중계기, 게이트웨이 등)는 Wifi 제품으로 하되, 그 납품, 공급시기는 2014년 7월 이내로 한다. 만약 피고 회사가 공급하는 위 제품이 Module의 형태일 경우 원고가 연구개발을 위해 필요한 가동문서(개발소스, 기술문서, 기능컨셉, 회로도, 부품 리스트 및 기타 필요한 자료)를 요청할 때에는, 피고 회사는 지체 없이 이를 제공하여야 하고, 원고가 그 내용의 수정, 첨삭 등을 요청할 경우 이에 최대한 협력하여야 한다.

4. 원고는 피고 회사로부터 공급받는 위 부속품을 자체 케이스에 실장, 조립, 생산하여 자사의 제품으로 판매한다.

④ 피고 회사는 본 계약 체결 즉시 IR냉난방제어단말에 대한 개발에 착수하여 최대한 빠른 시일 내에 결과물을 제출하도록 한다.

⑤ 원고는 피고 회사에게 원활한 기술개발을 지원하기 위해 회로 설계비용, 아트웍, 메탈마스크, 샘플 100개, 양산 지그 및 켈리브레이션 지그의 실비를 지급하기로 하되, 우선 계약체결 즉시 기술개발비로 50,000,000원을...